面向全國“發(fā)榜”，北京市“揭榜掛帥”車規(guī)級芯片科技攻關
為深入推動國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市科委、中關村管委會持續(xù)圍繞整車搭載應用需求，梳理行業(yè)共性需求，凝練形成榜單任務，發(fā)布2023年《車規(guī)級芯片科技攻關“揭榜掛帥”項目申報榜單》。榜單任務包括模擬類、MCU類、電源類等三類共11種芯片，榜單總金額4200萬元，面向全國遴選各類創(chuàng)新主體開展科技攻關。本次榜單任務具有三個方面的特點：
一是堅持問題導向，率先開展“揭榜掛帥”布局車規(guī)級芯片科技攻關。在汽車芯片荒的外部壓力和零部件國產(chǎn)化的內(nèi)生動力雙重作用下，我國對汽車芯片的國產(chǎn)替代有了明確需求。2022年，北京市科委、中關村管委會會同整車企業(yè)，選取未識別出國產(chǎn)化方案的8顆車規(guī)級芯片，率先開展“揭榜掛帥”科技項目組織機制布局車規(guī)級芯片科技攻關，引發(fā)各類企業(yè)關注。首批已支持圣邦微電子（北京）股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分別承擔7個榜單任務的科技攻關。2023年的榜單任務在2022年的基礎上，更加聚焦整車企業(yè)急需、緊迫的車規(guī)級芯片，并從功能性能、封裝形式、交付物、項目周期等四方面進行任務描述，讓攻關任務更加清晰、明確，進一步增強了可操作性。
二是面向全國“發(fā)榜”，支持京外主體參與攻關，落地北京。本次榜單任務面向全國發(fā)榜，鼓勵京外主體報名，加大力度吸引京外企業(yè)落地北京，并將會同相關區(qū)為落地企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境和優(yōu)良的要素保障。支持企業(yè)與高校、院所等組成創(chuàng)新聯(lián)合體開展揭榜攻關，鼓勵有信心、有能力組織好關鍵核心技術攻堅的優(yōu)勢團隊積極申報，根據(jù)項目技術成熟度、可量產(chǎn)性、團隊綜合能力、成果指標響應度等因素，擇優(yōu)選擇揭榜團隊。
三是圍繞整車需求，為車規(guī)級芯片提供上車驗證場景，推動芯片進入整車供應鏈。本市通過揭榜掛帥的科技攻關機制，將助力整車企業(yè)解決部分芯片需求，推動消費類芯片企業(yè)加速布局車規(guī)級產(chǎn)品，并進入整車供應鏈。同時，將充分發(fā)揮新能源汽車國創(chuàng)中心效能，搭建汽車芯片在線供需對接平臺，暢通芯片產(chǎn)供信息渠道，完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機制，為芯片企業(yè)打開汽車市場，支持整車、零部件、芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。對下游產(chǎn)業(yè)進行新產(chǎn)品應用引導，組織整車企業(yè)、一級供應商等開展搭載驗證，為車規(guī)級芯片提供上車驗證的場景。
下一步，北京市科委、中關村管委會將緊抓車規(guī)級芯片發(fā)展的重要窗口期，繼續(xù)堅持以整車應用需求為牽引，加快完善車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，孵化和培育一批高成長性、具有核心競爭力的車規(guī)級芯片企業(yè)，推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
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